以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體，迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)

第一代是硅、鍺，第二代是砷化鎵、磷化銦，第三代則是氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC），目前，第三代半導(dǎo)體已經(jīng)落地應(yīng)用，預(yù)計(jì)到2021年，工業(yè)充電、5G高頻器件、可再生能源和儲(chǔ)能領(lǐng)域的電源，都將迎來(lái)第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用爆發(fā)。

    后“量子霸權(quán)”時(shí)代，量子糾錯(cuò)和實(shí)用優(yōu)勢(shì)成為核心命題

伴隨量子計(jì)算發(fā)展，超導(dǎo)也將迎來(lái)新趨勢(shì)：低溫電子學(xué)的成熟，將使得龐大和昂貴的室溫電子學(xué)開(kāi)始走向末路。

    碳基技術(shù)突破，加速柔性電子發(fā)展

碳基材料，包括零維的富勒烯、一維的碳納米管、二維的石墨烯、三維的石墨及金剛石等，其中，碳納米管和石墨烯憑借優(yōu)異的電性能、透光性和延展性，被認(rèn)為是柔性電子的“天選”材料。

    AI提升藥物及疫苗研發(fā)效率

AI與疫苗、藥物臨床研究進(jìn)行結(jié)合，可以減少重復(fù)勞動(dòng)與時(shí)間消耗，提升研發(fā)效率，極大地推動(dòng)醫(yī)療服務(wù)和藥物的普惠化。

    腦機(jī)接口，幫助人類超越生物學(xué)極限

腦機(jī)接口雖然離實(shí)用化還有很遠(yuǎn)，但作為新一代人機(jī)交互和人機(jī)混合智能的關(guān)鍵核心技術(shù)，腦機(jī)接口對(duì)神經(jīng)工程的發(fā)展起到了重要的制程推動(dòng)作用。

    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，從單點(diǎn)智能走向全局智能

目前的工業(yè)智能仍以解決碎片化需求為主，汽車、消費(fèi)電子、品牌服飾、鋼鐵、水泥、化工等具備良好信息化基礎(chǔ)的制造業(yè)，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將貫穿供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、資產(chǎn)、物流、銷售等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)企業(yè)生產(chǎn)決策閉環(huán)的全局智能化應(yīng)用。

    智慧運(yùn)營(yíng)中心成為未來(lái)城市標(biāo)配

城市的管理者，希望通過(guò)運(yùn)營(yíng)中心盤活數(shù)據(jù)資源，推動(dòng)治理與服務(wù)的全局化、精細(xì)化和實(shí)時(shí)化。AIoT技術(shù)的日漸成熟和普及、空間計(jì)算技術(shù)的進(jìn)步，將進(jìn)一步提升運(yùn)營(yíng)中心的智慧化水平。

    數(shù)據(jù)處理實(shí)現(xiàn)“自治與自我進(jìn)化”

以智能化方法，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)自動(dòng)優(yōu)化，是未來(lái)數(shù)據(jù)處理發(fā)展的必然選擇。人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)手段，正逐漸被廣泛應(yīng)用于智能化的冷熱數(shù)據(jù)分層、異常檢測(cè)、智能建模、資源調(diào)動(dòng)、參數(shù)調(diào)優(yōu)、壓測(cè)生成、索引推薦等領(lǐng)域。

實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理的“自治與自我進(jìn)化”，將有效降低數(shù)據(jù)計(jì)算、處理、存儲(chǔ)、運(yùn)維的管理成本。

    云原生重塑IT技術(shù)體系

突破傳統(tǒng)IT的開(kāi)發(fā)環(huán)境，云原生架構(gòu)充分利用云計(jì)算的分布式、可擴(kuò)展和靈活的特性，更高效地應(yīng)用和管理異構(gòu)硬件和環(huán)境下的各類云計(jì)算資源。

    農(nóng)業(yè)邁入數(shù)據(jù)智能時(shí)代

以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等為代表的數(shù)字技術(shù)，正與農(nóng)業(yè)產(chǎn)業(yè)深度融合，打通農(nóng)業(yè)產(chǎn)業(yè)的全鏈路流程。農(nóng)業(yè)將告別“靠天”吃飯，進(jìn)入智慧農(nóng)業(yè)時(shí)代。